当一个带通滤波器100Mhz它非常好地处理了100Mhz附近的滤波。
但是缺点是，这些值的组合，只适合100Mhz附近，最多到两三百兆。更高的频率因为分布电容，器件Q值，器件固有的谐振，L，C逆转等等，造成LC串并联失效了。所以远端会严重翘起。
理论上的带通，通带之外全部得到较好的压制，比如全部是-60，-70以下。实际不是。
如上图，100Mhz中心频率，在300Mhz时只有-54db，600Mhz时，只有-33db。谐波是按倍频逐渐降低幅度的，但是在这个位置只有谐波的3,6倍，谐波的幅度仍然较大。从而它的滤除效果不是很好。
这是将它 与一个巴特沃斯或者切比雪夫I型串联起来的效果。图示这个是串的一个200Mhz的切比雪夫I型9阶低通。大概改善到了1.5Ghz以下都很平坦，在-70db之下。不过插损增大。如果采用巴特沃斯，通带内的损耗会低一些。
这个图是上图展开到3Ghz频率来看的。可以看到1.5G以下挺好。到了3G仍然到了-33db。
总结：滤波器可以专注频段，可以借助其他滤波形式，结合起来，达到抑制或者陷波的目的。而且特定的元器件值，只适合一定的范围。在其他范围时会失效。
后记：
我自己重新制作了一个转折频率为120Mhz左右的低通，两个串联组合，带内可以做到-1.2db以内，带外抑制能管到大约1.5Ghz以下比较好（大约-70以下），但是1.5G以上就不行了（-40db）。然后自己再制作了一个LC的低通，转折频率为1.1Ghz，但是无奈，只能做到1.2-3Ghz范围达到约-40db左右。管的范围不是太宽，抑制也不是太好，曲线也不再是标准的低通形状了。估计较高的频率得改用微带滤波器来做了。而且我考虑是不是焊盘走线这些较粗糙也有关系。毕竟几百兆滤波器的焊盘，线路都很粗大。增加了分布电容，电感。还有个问题是，电感太小，电感小到都无法调节或者调节无反应了，再通过自己的特殊手段调电容，但是加上电容。不是按心中所想的理想方向去变化，比如1.5G压制了，2.5G起来了，很难调节，因为这时的电容很小，就是在同一个焊盘的不同位置加上电容都不同的效果。另外考虑pcb的材质，损耗，是否也影响了抑制，毕竟FR-4材质不太适合几个g以上的信号了。以后再测试这一堆的疑问问题，留下实验结果。
